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美国-印度商会派高层小组参加印度高科技会议


http://www.texnet.com.cn  2008-03-04 08:47:35  来源:中国纺织网信息员专稿 收藏

  美国-印度商会(USIBC)将组建一个管理层小组,参加2008年2月28-29日新德里第六届美国-印度高科技合作组织(HTCG)会议。

  HTCG参加了2008年2月26-27日孟买第二届全球创新、创造和知识产权论坛。

  USIBC将与印度和合作伙伴,印度工业联盟(CII)以及印度工商会联盟(FICCI)一道组建行业对行业代表团,代表团覆盖全方位的高科技贸易与投资,包括生命科学、国防贸易以及信息技术。

  美国-印度高科技合作组织(HTCG)是布什总统在2001年11月与当时的印度总理Atal Bihari Vajpayee共同构思的,他们相信,通过扩大高级技贸易,美国-印度关系将得到改善和深化。

  双方同意采取合作措施,扩大必要的政治、经济和法律结构合作,谋求成功的高科技贸易和商业交往。

  应印度政府和美国政府的要求,美国-印度商会成立于1975年,旨在促进世界两个最大自由市场民主政治之间的商业关系,美国-印度商会在美国商会的庇护之下。

  美国商会是世界最大的贸易联盟,代表300多万各种规模、在领域和区域的企业和组织。美国-印度商会将在2008年6月12日在华盛顿庆祝商会成立33周年。

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编辑:贺
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文章关键词: 美国  印度  高科技  会议 
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